微软发布 Maia 300 AI 芯片：N2P 工艺、288GB HBM4
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微软发布 Maia 300 AI 芯片：N2P 工艺、288GB HBM4
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AI 综述
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，该芯片基于台积电 N2P 制程工艺打造，微软计划于 2027 年部署。 其配备 288GB HBM4 内存，带宽达 18TB/s；FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值 950W，高于上一代 Maia 200 的 750W。
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最新进展10月12日 22:45
微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s报道时间线
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10月12日
- IT之家微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，基于台积电 N2P 制程工艺打造，配备 288GB HBM4 内存，带宽达 18TB/s。其 FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值 950W，高于 Maia 200 的 750W。
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