微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，基于台积电 N2P 制程工艺打造，配备 288GB HBM4 内存，带宽达 18TB/s。其 FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值 950W，高于 Maia 200 的 750W。