智原获美国客户AI芯片开案，三星2nm加3D堆叠DRAM
热点事件持续更新
智原获美国客户AI芯片开案，三星2nm加3D堆叠DRAM
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片重要开案，芯片基于三星晶圆代工 2nm 工艺，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，并应用混合键合技术。 该芯片支持 FP64 计算与 PCIe Gen6；智原称其设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司纪录。智原 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，同比增长 13%、环比增长 11%。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月28日 17:01
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- IT之家ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片重要开案，基于三星晶圆代工 2nm 工艺，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠并应用混合键合技术。该芯片支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司记录。智原 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，同比 +13%、环比 +11%。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。