ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片重要开案，基于三星晶圆代工 2nm 工艺，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠并应用混合键合技术。该芯片支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司记录。智原 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，同比 +13%、环比 +11%。