新芯航途 X9 芯片目标 3000 TOPS，计划 2027 年推出
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新芯航途 X9 芯片目标 3000 TOPS，计划 2027 年推出
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新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：算力提升至 3000 TOPS、单芯片内存带宽 700GB/s，计划 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。 新芯航途从 Momenta 芯片项目独立拆分而来，其首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮，第 17 天实现整车闭环。
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最新进展10月29日 17:34
X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS报道时间线
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10月29日
- IT之家X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS
新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力与 700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途从 Momenta 芯片项目独立拆分而来，首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮，第 17 天实现整车闭环。
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